AI技术的飞速发展正在重塑半导体行业格局。根据Gartner最新数据，2024年全球半导体收入达到6,559亿美元，同比增长21%。其中，AI芯片市场表现尤为亮眼，NVIDIA营收高达767亿美元，首次登顶全球半导体行业榜首。这一增长背后，是AI大模型对算力的强烈需求。当前，AI训练正从千亿参数向万亿参数迈进，单一GPU难以满足需求，多GPU协同计算成为主流。而GPU之间的高效互联，则成为释放算力的关键。

　　在AI算力集群中，ScaleUp和ScaleOut是两种主要的互连方式。ScaleUp通过NVLink等技术实现单机多GPU的高效互联，而ScaleOut则通过高速网络实现多机柜的分布式计算。NVLink作为英伟达的独家技术，其带宽已达到1.8TB/s，远超PCIe5.0的128GB/s。这种技术优势让英伟达在AI算力市场占据绝对主导地位。然而，随着国内厂商开始自主研发类似技术，如华为的HCCS和寒武纪的MLU-Link，未来市场格局有望改写。

　　在AI算力需求的推动下，高速互联芯片市场迎来爆发。预计2024年中国PCIeSwitch市场规模达到56亿元，2027年将增长至97亿元。博通作为全球PCIeSwitch市场的领导者，其产品价格高达7000-8000元/颗，且交货周期长达50周。相比之下，国内厂商如A公司、B公司等正通过技术突破和成本优势，逐步打开市场空间。

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